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器件3D模型
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BGA715N7E6330XTSA1 数据手册 - Infineon(英飞凌)
制造商:
Infineon(英飞凌)
分类:
放大器IC与RF模块
封装:
TSNP
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
BGA715N7E6330XTSA1 数据手册 (15 页)
封装尺寸
在
12 页
13 页
14 页
原理图
在
8 页
11 页
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BGA715N7E6330XTSA1 技术参数、封装参数
类型
描述
引脚数
7 Pin
封装
TSNP
功耗
36 mW
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
耗散功率(Max)
36 mW
查看数据手册 >
BGA715N7E6330XTSA1 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
包装方式
Tape & Reel (TR)
工作温度
-40℃ ~ 85℃
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BGA715N7E6330XTSA1 符合标准
BGA715N7E6330XTSA1 数据手册
BGA715N7E6330XTSA1
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Infineon(英飞凌)
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