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器件3D模型
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BGM111A256V21 数据手册 - Silicon Labs(芯科)
制造商:
Silicon Labs(芯科)
封装:
SMD
描述:
蓝牙模块 (802.15.1) Bluetooth LE SIP module with 256 kB flash, and 32 kB RAM
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
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BGM111A256V21 数据手册 (90 页)
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BGM111A256V21 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
频率
2.4 GHz
引脚数
31 Pin
封装
SMD
输出功率
8 dBm
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
电源电压
1.65V ~ 3.8V
查看数据手册 >
BGM111A256V21 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Cut Tape (CT)
长度
15 mm
宽度
12.9 mm
高度
2.2 mm
工作温度
-40℃ ~ 85℃
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BGM111A256V21 符合标准
BGM111A256V21 数据手册
BGM111A256V21
数据手册
Silicon Labs(芯科)
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BGM111A256
V2R
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Silicon Labs(芯科)
BGM111A256
V2
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Silicon Labs(芯科)
BGM111A256
V21R
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Silicon Labs(芯科)
BGM111A256
V1
数据手册
Silicon Labs(芯科)
Blue Gecko BGM111 蓝牙智能模块Blue Gecko BGM111 蓝牙智能模块集成蓝牙 2.4GHz 射频收发器、32 位 ARM Cortex 微控制器和蓝牙智能 (BLE) 软件堆栈。 板载微控制器可使其独立工作,无需外部处理器。符合蓝牙 4.1 SoC,可现场升级到蓝牙 4.2 射频传输功率:+8dBm 接收器灵敏度:-91dBm @ 100kbps OTA 数据传输率:100kbps (BLE) 范围:高达 200m 芯片天线 嵌入式蓝牙智能堆栈,支持 L2CAP、RFCOMM、SMP 和 ATT 协议 BGAPI™ 串行协议 API over UART,用于调制解调器使用 BGLIB™ 主机 API/库,实现了 BGAPI 串行协议 BGScript™ 脚本语言,单独使用 Toolkit™ 型,用于创建基于 GATT 的服务 40MHz Cortex-M4F 核心微控制器,具有 256KB 闪存和 32KB RAM 高级加密问题支持 主机通信:串行 UART,带 RTS/CTS 流量控制 串行通信:2 x SPI 和 2 x I²C 多达 25 个 GPIO 4 通道 12 位 ADC @ 1Msps 12 位 DAC @ 1us 实时时钟和监控计时器 电源:+2.4V 至 +3.8V 直流 可通过标准 3V 纽扣电池供电 工作温度范围:-40 至 +85°C 尺寸:15 x 12.9 x 2.2mm 应用:物联网 (IoT) 传感器通信 ### 注BGM111 模块开发套件同样可用且 RS 部件号 894-7134### 认可符合蓝牙、CE、FCC 和 IC、日本和韩国认证### 蓝牙 - Silicon Labs
BGM111A256
V21
数据手册
Silicon Labs(芯科)
蓝牙模块 (802.15.1) Bluetooth LE SIP module with 256 kB flash, and 32 kB RAM
BGM111A256
V1R
数据手册
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