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BGM121N256V2 数据手册 - Silicon Labs（芯科）

制造商:

Silicon Labs（芯科）

封装:

SMD-56

描述:

蓝牙模块 (802.15.1) Bluetooth ultra-small SIP module with ARM Cortex-M4

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

BGM121N256V2 数据手册 (96 页)

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BGM121N256V2 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

频率

2.4 GHz

引脚数

56 Pin

封装

SMD-56

输出功率

8 dBm

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

电源电压

1.85V ~ 3.8V

BGM121N256V2 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tray

长度

6.5 mm

宽度

6.5 mm

高度

1.4 mm

工作温度

-40℃ ~ 85℃

BGM121N256V2 符合标准

BGM121N256V2 海关信息

BGM121N256V2 概述

BGM121N256V2 数据手册

BGM121N256V2 其他数据使用手册

Silicon Labs（芯科）

96 页 / 3.28 MByte

BGM121N256 数据手册

Silicon Labs（芯科）

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蓝牙模块 (802.15.1) Bluetooth ultra-small SIP module with ARM Cortex-M4

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