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器件3D模型
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BK2125HS330-T 数据手册 - Taiyo
制造商:
Taiyo
封装:
0805
Pictures:
3D模型
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BK2125HS330-T 数据手册
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BK2125HS330-T 技术参数、封装参数
类型
描述
封装
0805
BK2125HS330-T 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
BK2125HS330-T 符合标准
BK2125HS330-T 概述
●
内部以银为屏蔽层,发热漏磁现象少。
●
不必接地,电路设计自由度大。
●
采用多种材料和方法抑制噪声。
更多
BK2125HS330-T 数据手册
BK2125HS330-T
其他数据使用手册
Taiyo
78 页 / 10.87 MByte
BK2125HS330 数据手册
BK2125HS330
-T
数据手册
Taiyo Yuden(太诱)
铁氧体磁珠 MULTILYR CHP BD 0805 33OHMS 25%
BK2125HS330
-TV
数据手册
Taiyo Yuden(太诱)
BK2125HS330
-T
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