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器件3D模型
¥ 0.037
BLM18HG601SZ1D 数据手册 - muRata(村田)
制造商:
muRata(村田)
封装:
0603
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
BLM18HG601SZ1D 数据手册 (239 页)
封装尺寸
在
105 页
典型应用电路图
在
4 页
5 页
6 页
7 页
8 页
196 页
BLM18HG601SZ1D 数据手册
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BLM18HG601SZ1D 技术参数、封装参数
类型
描述
封装(公制)
1608
封装
0603
测试频率
100 MHz
工作温度(Max)
125 ℃
工作温度(Min)
-55 ℃
电阻(DC Max)
1 Ω
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BLM18HG601SZ1D 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
包装方式
Tape & Reel (TR)
长度
1.6 mm
宽度
0.8 mm
高度
0.95 mm
最小包装数量
4000
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BLM18HG601SZ1D 符合标准
BLM18HG601SZ1D 概述
●
铁氧体磁珠和芯片
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