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BLM8G0710S-30PBGY
器件3D模型
36.71
BLM8G0710S-30PBGY 数据手册 (19 页)
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BLM8G0710S-30PBGY 技术参数、封装参数

类型
描述
引脚数
16 Pin
封装
HSOP

BLM8G0710S-30PBGY 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)

BLM8G0710S-30PBGY 数据手册

NXP(恩智浦)
19 页 / 0.25 MByte

BLM8G0710S30 数据手册

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