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BM23SPKS1NB9-0001AA
8.227
BM23SPKS1NB9-0001AA 数据手册 (47 页)
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BM23SPKS1NB9-0001AA 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
频率
2.4 GHz
引脚数
43 Pin
封装
SMD-43
输出功率
4 dBm
工作温度(Max)
70 ℃
工作温度(Min)
-20 ℃
电源电压
3V ~ 4.2V

BM23SPKS1NB9-0001AA 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Unknown
包装方式
Tray
长度
29 mm
宽度
15 mm
高度
2.5 mm
重量
2.25 g
工作温度
-20℃ ~ 70℃

BM23SPKS1NB9-0001AA 数据手册

Microchip(微芯)
47 页 / 2.52 MByte
Microchip(微芯)
2 页 / 0.01 MByte

BM23SPKS1NB90001 数据手册

Microchip(微芯)
Microchip(微芯)
BM23 Bluetooth 4.1 立体声音频模块Microchip BM23 是完全认证的 Bluetooth v4.1 (BDR/EDR) 模块,设计用于立体声音频应用。 该模块在小型封装中包含了完整的蓝牙堆栈和集成天线。 BM23 支持 HSP、HFP、SPP、A2DP 和 AVRCP 配置文件,AAC 和 SBC 编解码器支持 A2DP。 透明 UART 接口允许简单对接主机微控制器。 提供两种型号:BM23SPKS1NB9 带屏蔽和 BM23SPKA1NB9 无屏蔽。### 特点完整、完全认证的嵌入式 2.4 GHz Bluetooth® v4.1 模块 Bluetooth Classic (BDR/EDR) Bluetooth SIG 认证 板载嵌入式蓝牙堆栈 透明 UART 模式,用于通过 UART 接口无缝传输串行数据 易于通过 Windows GUI 或直接由微控制器进行配置 固件可通过 UART 现场升级 紧凑型表面安装模块:29 x 15 x 2.5 mm3 堞形表面安装垫,可轻松可靠地安装主机印刷电路板 内部电池调节器电路 全球监管认证 音频输入/输出 支持数字音频 I2S 格式 ### 注用于需要音频输出外部模拟编解码器/数字信号处理器/放大器和微控制器的应用。### 蓝牙 - Microchip
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