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BM23SPKS1NB9-0B02AA 数据手册 - Microchip（微芯）

制造商:

Microchip（微芯）

封装:

SMD-43

描述:

蓝牙模块 BM23SPKS1NB9-0B02AA SMD-43P

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

BM23SPKS1NB9-0B02AA 数据手册 (47 页)

BM23SPKS1NB9-0B02AA 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

频率

2.4 GHz

引脚数

43 Pin

封装

SMD-43

输出功率

4 dBm

工作温度(Max)

70 ℃

工作温度(Min)

-20 ℃

电源电压

3V ~ 4.2V

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BM23SPKS1NB9-0B02AA 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Unknown

包装方式

Tray

工作温度

-20℃ ~ 70℃

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BM23SPKS1NB9-0B02AA 符合标准

BM23SPKS1NB9-0B02AA 概述

BM23SPKS1NB9-0B02AA 数据手册

Microchip（微芯）

47 页 / 2.5 MByte

BM23SPKS1NB9-0B02AA 其他数据使用手册

Microchip（微芯）

2 页 / 0.01 MByte

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