BM60054FV-CE2

器件3D模型

￥ 10.05

BM60054FV-CE2 数据手册 - ROHM Semiconductor（罗姆半导体）

制造商:

ROHM Semiconductor（罗姆半导体）

封装:

SSOP-28

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

BM60054FV-CE2 数据手册 (39 页)

或点击图片查看大图

BM60054FV-CE2 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

封装

SSOP-28

上升/下降时间

50 ns

通道数

1 Channel

隔离电压

2500 Vrms

BM60054FV-CE2 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tape & Reel (TR)

工作温度

-40℃ ~ 125℃

BM60054FV-CE2 符合标准

BM60054FV-CE2 数据手册

BM60054FV-CE2 其他数据使用手册

ROHM Semiconductor（罗姆半导体）

39 页 / 3.03 MByte

BM60054 数据手册

BM60054FV-CE2 数据手册

ROHM Semiconductor（罗姆半导体）

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