器件3D模型

￥ 2.746

BM6102FV-CE2 数据手册 - ROHM Semiconductor（罗姆半导体）

制造商:

ROHM Semiconductor（罗姆半导体）

分类:

逻辑芯片

封装:

SSOP-20

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

BM6102FV-CE2 数据手册 (37 页)

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BM6102FV-CE2 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

20 Pin

封装

SSOP-20

上升/下降时间

50 ns

输出接口数

2 Output

通道数

1 Channel

功耗

1190 mW

隔离电压

2500 Vrms

下降时间(Max)

50 ns

上升时间(Max)

50 ns

工作温度(Max)

150 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

耗散功率(Max)

1190 mW

电源电压

14V ~ 20V

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BM6102FV-CE2 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tape & Reel (TR)

工作温度

-40℃ ~ 125℃

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BM6102FV-CE2 符合标准

BM6102FV-CE2 概述

BM6102FV-CE2 数据手册

ROHM Semiconductor（罗姆半导体）

37 页 / 1.47 MByte

BM6102FV-CE2 其他数据使用手册

ROHM Semiconductor（罗姆半导体）

36 页 / 2.82 MByte

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