器件3D模型

￥ 5.136

BQ24745RHDRG4 数据手册 - TI（德州仪器）

制造商:

TI（德州仪器）

分类:

电池管理芯片

封装:

VQFN-28

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

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BQ24745RHDRG4 数据手册 (39 页)

引脚图在4 页 5 页Hot

封装尺寸在32 页 34 页 35 页

典型应用电路图在2 页

原理图在2 页 3 页 17 页

BQ24745RHDRG4 数据手册 (39 页)

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BQ24745RHDRG4 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

28 Pin

封装

VQFN-28

输出电压

1.024V ~ 19.2V

开关频率

300 kHz

工作温度(Max)

125 ℃

工作温度(Min)

0 ℃

电源电压(Max)

24 V

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BQ24745RHDRG4 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tape & Reel (TR)

高度

0.95 mm

工作温度

-40℃ ~ 125℃ (TJ)

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BQ24745RHDRG4 符合标准

BQ24745RHDRG4 海关信息

BQ24745RHDRG4 概述

BQ24745RHDRG4 数据手册

TI（德州仪器）

39 页 / 1.79 MByte

BQ24745RHDRG4 产品设计参考手册

TI（德州仪器）

21 页 / 0.82 MByte

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