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BQ30Z554DBT-R1
器件3D模型
21.205
BQ30Z554DBT-R1 数据手册 (29 页)
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BQ30Z554DBT-R1 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
30 Pin
封装
TSSOP-30
输出电流
3mA, 2mA
输出电压(Max)
3.5 V
输出电压(Min)
2.4 V
输出电流(Min)
3 mA
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃

BQ30Z554DBT-R1 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Not Recommended for New Designs
包装方式
Tape & Reel (TR)
长度
7.9 mm
宽度
4.5 mm
高度
1.05 mm
工作温度
-40℃ ~ 85℃ (TA)

BQ30Z554DBT-R1 数据手册

TI(德州仪器)
29 页 / 1.34 MByte
TI(德州仪器)
175 页 / 0.87 MByte
TI(德州仪器)
2 页 / 0.04 MByte

BQ30Z554 数据手册

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