器件3D模型

￥ 4.284

BR24G256FJ-3GT-E2 数据手册 - ROHM Semiconductor（罗姆半导体）

制造商:

ROHM Semiconductor（罗姆半导体）

封装:

SOP

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

BR24G256FJ-3GT-E2 数据手册 (36 页)

引脚图在4 页Hot

封装尺寸在25 页 26 页 27 页 28 页 29 页 30 页 31 页

典型应用电路图在18 页 19 页 20 页 35 页

原理图在4 页

BR24G256FJ-3GT-E2 数据手册 (36 页)

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BR24G256FJ-3GT-E2 技术参数、封装参数

类型

描述

引脚数

8 Pin

封装

SOP

存取时间(Max)

900 ns

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

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BR24G256FJ-3GT-E2 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

包装方式

Tape & Reel (TR)

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BR24G256FJ-3GT-E2 符合标准

BR24G256FJ-3GT-E2 数据手册

ROHM Semiconductor（罗姆半导体）

36 页 / 1.15 MByte

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