器件3D模型

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BR24G256FJ-3GTE2 数据手册 - ROHM Semiconductor（罗姆半导体）

制造商:

ROHM Semiconductor（罗姆半导体）

分类:

EEPROM芯片

封装:

SOP-8

描述:

ROHM BR24G256FJ-3GTE2 EEPROM, 256 Kbit, 32K x 8位, 1 MHz, 串行 I2C, SOP, 8 引脚

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

BR24G256FJ-3GTE2 数据手册 (36 页)

引脚图在4 页Hot

封装尺寸在25 页 26 页 27 页 28 页 29 页 30 页 31 页

典型应用电路图在18 页 19 页 20 页 35 页

原理图在4 页

BR24G256FJ-3GTE2 数据手册 (36 页)

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BR24G256FJ-3GTE2 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

8 Pin

电源电压

1.70V (min)

封装

SOP-8

针脚数

8 Position

时钟频率

1 MHz

内存容量

32000 B

存取时间(Max)

900 ns

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

电源电压

1.6V ~ 5.5V

电源电压(Max)

5.5 V

电源电压(Min)

1.7 V

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BR24G256FJ-3GTE2 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tape & Reel (TR)

工作温度

-40℃ ~ 85℃ (TA)

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BR24G256FJ-3GTE2 符合标准

BR24G256FJ-3GTE2 海关信息

BR24G256FJ-3GTE2 数据手册

ROHM Semiconductor（罗姆半导体）

36 页 / 1.15 MByte

BR24G256FJ-3GTE2 其他数据使用手册

ROHM Semiconductor（罗姆半导体）

37 页 / 1.15 MByte

BR24G256FJ-3GTE2 产品设计图

ROHM Semiconductor（罗姆半导体）

1 页 / 0.06 MByte

BR24G256FJ-3GTE2 产品修订记录

ROHM Semiconductor（罗姆半导体）

6 页 / 0.74 MByte

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