器件3D模型

￥ 3.144

BR24L01AFVJ-WE2 数据手册 - ROHM Semiconductor（罗姆半导体）

制造商:

ROHM Semiconductor（罗姆半导体）

分类:

存储芯片

封装:

TSSOP-8

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

BR24L01AFVJ-WE2 数据手册 (39 页)

引脚图在5 页Hot

封装尺寸在27 页 28 页 29 页 30 页 31 页 32 页 33 页

典型应用电路图在38 页

原理图在5 页

BR24L01AFVJ-WE2 数据手册 (39 页)

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BR24L01AFVJ-WE2 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

8 Pin

封装

TSSOP-8

存取时间(Max)

900 ns

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

电源电压

1.8V ~ 5.5V

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BR24L01AFVJ-WE2 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tape & Reel (TR)

工作温度

-40℃ ~ 85℃ (TA)

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BR24L01AFVJ-WE2 符合标准

BR24L01AFVJ-WE2 数据手册

ROHM Semiconductor（罗姆半导体）

39 页 / 0.68 MByte

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