器件3D模型

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BR24L01AFVJ-W-E2 数据手册 - ROHM Semiconductor（罗姆半导体）

制造商:

ROHM Semiconductor（罗姆半导体）

分类:

EEPROM芯片

封装:

TSSOP

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

BR24L01AFVJ-W-E2 数据手册 (43 页)

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BR24L01AFVJ-W-E2 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

频率

0.4 MHz

引脚数

8 Pin

封装

TSSOP

供电电流

2 mA

存取时间(Max)

900 ns

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

BR24L01AFVJ-W-E2 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

包装方式

Tape & Reel (TR)

BR24L01AFVJ-W-E2 符合标准

BR24L01AFVJ-W-E2 数据手册

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