器件3D模型

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BR24T04FVJ-WGE2 数据手册 - ROHM Semiconductor（罗姆半导体）

制造商:

ROHM Semiconductor（罗姆半导体）

封装:

TSSOP-8

Pictures:

3D模型

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BR24T04FVJ-WGE2 数据手册 (22 页)

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BR24T04FVJ-WGE2 技术参数、封装参数

类型

描述

封装

TSSOP-8

BR24T04FVJ-WGE2 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tape & Reel (TR)

BR24T04FVJ-WGE2 符合标准

BR24T04FVJ-WGE2 海关信息

BR24T04FVJ-WGE2 数据手册

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