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BR24T08-W 数据手册 - ROHM Semiconductor（罗姆半导体）

制造商:

ROHM Semiconductor（罗姆半导体）

封装:

DIP-8

描述:

高可靠性串行EEPROM High Reliability Serial EEPROMs

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

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BR24T08-W 数据手册 (37 页)

引脚图在4 页Hot

封装尺寸在24 页

典型应用电路图在18 页 19 页 20 页 35 页

原理图在4 页

BR24T08-W 数据手册 (37 页)

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BR24T08-W 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Through Hole

封装

DIP-8

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BR24T08-W 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

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BR24T08-W 符合标准

BR24T08-W 海关信息

BR24T08-W 数据手册

ROHM Semiconductor（罗姆半导体）

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39 页 / 0.91 MByte

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ROHM的串行EEPROM按照世界高水平为用户准备了多种容量、接口和封装形式，在世界上具有较高的市场占有率。ROHM的串行EEPROM配置有世界标准的总线形式（Microwire、I²C、SPI），而且工作电源电压范围宽（1.7 ～ 5.5V、1.8 ～ 5.5V、2.5 ～ 5.5V、3.0 ～ 3.6V），还适合采用电池供电。整个系列均是无铅产品，符合RoHS指令。

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