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器件3D模型
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BR24T64FVT-WGE2 数据手册 - ROHM Semiconductor(罗姆半导体)
制造商:
ROHM Semiconductor(罗姆半导体)
分类:
EEPROM芯片
封装:
TSSOP
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
BR24T64FVT-WGE2 数据手册 (36 页)
引脚图
在
4 页
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封装尺寸
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典型应用电路图
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20 页
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原理图
在
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BR24T64FVT-WGE2 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
8 Pin
封装
TSSOP
查看数据手册 >
BR24T64FVT-WGE2 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
长度
4.4 mm
宽度
3 mm
工作温度
-40℃ ~ 85℃
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BR24T64FVT-WGE2 符合标准
BR24T64FVT-WGE2 数据手册
BR24T64FVT-WGE2
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