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BR35H160F-WCE2 数据手册 - ROHM Semiconductor（罗姆半导体）

制造商:

ROHM Semiconductor（罗姆半导体）

封装:

LSOP

描述:

125 ℃ SPI总线芯片BR35系列 125℃ SPI BUS ICs BR35 Family

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

BR35H160F-WCE2 数据手册 (30 页)

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BR35H160F-WCE2 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

8 Pin

封装

LSOP

BR35H160F-WCE2 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

长度

5 mm

宽度

4.4 mm

BR35H160F-WCE2 符合标准

BR35H160F-WCE2 数据手册

BR35H160F-WCE2 其他数据使用手册

ROHM Semiconductor（罗姆半导体）

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