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器件3D模型
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BR93L56FVT-WE2 数据手册 - ROHM Semiconductor(罗姆半导体)
制造商:
ROHM Semiconductor(罗姆半导体)
分类:
EEPROM芯片
封装:
TSSOP-8
描述:
高可靠性串行EEPROM高可靠性系列 High Reliability Serial EEPROMs High Reliability Series
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
BR93L56FVT-WE2 数据手册 (38 页)
引脚图
在
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在
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在
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BR93L56FVT-WE2 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
8 Pin
封装
TSSOP-8
存取时间
200 ns
存取时间(Max)
200 ns
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
电源电压
1.8V ~ 5.5V
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BR93L56FVT-WE2 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
长度
3 mm
宽度
4.4 mm
高度
1 mm
工作温度
-40℃ ~ 85℃
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BR93L56FVT-WE2 符合标准
BR93L56FVT-WE2 概述
●
EEPROM 存储器 IC 2Kb(128 x 16) SPI 8-TSSOP-B
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