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器件3D模型
￥ 0.381
BR93L86FJ-WE2 数据手册 - ROHM Semiconductor（罗姆半导体）
制造商:
ROHM Semiconductor（罗姆半导体）
分类:
EEPROM芯片
封装:
SOIC-8
描述:
高可靠性系列EEPROM的微丝总线 High Reliability Series EEPROMs Microwire BUS
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
BR93L86FJ-WE2 数据手册 (38 页)
引脚图
在
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在
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典型应用电路图
在
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在
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BR93L86FJ-WE2 数据手册
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BR93L86FJ-WE2 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
8 Pin
封装
SOIC-8
存取时间(Max)
200 ns
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
电源电压
1.8V ~ 5.5V
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BR93L86FJ-WE2 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
工作温度
-40℃ ~ 85℃ (TA)
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BR93L86FJ-WE2 符合标准
BR93L86FJ-WE2 概述
●
EEPROM 存储器 IC 16Kb（1K x 16） SPI 8-SOP-J
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