器件3D模型

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BS62LV1027TIP55 数据手册 - BSI

制造商:

BSI

分类:

RAM芯片

封装:

TSOP

描述:

BSI (BRILLIANCE SEMICONDUCTOR) BS62LV1027TIP55 芯片, SRAM, 1M, 128KX8, 2.4-5.5V, TSOP32

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

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BS62LV1027TIP55 数据手册 (11 页)

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封装尺寸在8 页 9 页 10 页

原理图在1 页

BS62LV1027TIP55 数据手册 (11 页)

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BS62LV1027TIP55 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

32 Pin

封装

TSOP

针脚数

32 Position

存取时间

55 ns

内存容量

125000 B

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

电源电压

2.4V ~ 5.5V

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BS62LV1027TIP55 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

包装方式

Each

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BS62LV1027TIP55 符合标准

BS62LV1027TIP55 数据手册

BSI

11 页 / 0.37 MByte

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