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器件3D模型
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BS62LV1600ECG70 数据手册 - BSI
制造商:
BSI
封装:
TSOP-2
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3D模型
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BS62LV1600ECG70 技术参数、封装参数
类型
描述
封装
TSOP-2
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类型
描述
产品生命周期
Obsolete
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BS62LV1600ECG70 数据手册
BS62LV1600ECG70
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BS62LV1600
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