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器件3D模型
￥ 9.85
BS62LV1600EIP55 数据手册 - BSI
制造商:
BSI
封装:
TSOP-2
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
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BS62LV1600EIP55 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
44 Pin
封装
TSOP-2
存取时间
55 ns
内存容量
2000000 B
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
电源电压
2.4V ~ 5.5V
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BS62LV1600EIP55 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Obsolete
包装方式
Each
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BS62LV1600EIP55 符合标准
BS62LV1600EIP55 数据手册
BS62LV1600EIP55
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