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器件3D模型
¥ 1.177
BS62LV256PIP55 数据手册 - BSI
制造商:
BSI
封装:
DIP
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
BS62LV256PIP55 数据手册 (13 页)
引脚图
在
2 页
Hot
封装尺寸
在
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在
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BS62LV256PIP55 技术参数、封装参数
类型
描述
引脚数
28 Pin
封装
DIP
时钟频率
10.0 MHz
存取时间
55 ns
内存容量
32000 B
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
电源电压(Max)
5.5 V
电源电压(Min)
2.4 V
查看数据手册 >
BS62LV256PIP55 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Obsolete
包装方式
Each
查看数据手册 >
BS62LV256PIP55 符合标准
BS62LV256PIP55 数据手册
BS62LV256PIP55
数据手册
BSI
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BS62LV256PIP55
其他数据使用手册
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14 页 / 0.27 MByte
BS62LV256 数据手册
BS62LV256
数据手册
BSI
BS62LV256
SIP55
数据手册
BSI
BS62LV256
SCG70
数据手册
BSI
BSI (BRILLIANCE SEMICONDUCTOR) BS62LV256SCG70 存储芯片, SRAM, 32KX8, 3-5V, CMOS, 70NS, 28SOP
BS62LV256
PIP55
数据手册
BSI
BS62LV256
TIP55
数据手册
BSI
BS62LV256
SC-70
数据手册
BSI
BSI (BRILLIANCE SEMICONDUCTOR) BS62LV256SC-70 芯片, 存储器, SRAM, CMOS, 256K, 62LV256, SOIC28
BS62LV256
SIG55
数据手册
BSI
32k x 8位低功耗/低电压 COMS SRAM,工业级温度范围
BS62LV256
SCP55
数据手册
BSI
32k x 8位低功耗/低电压 COMS SRAM,商业级温度范围
BS62LV256
PCP70
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BS62LV256
TCP-70
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