器件3D模型

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BS62LV256SC-70 数据手册 - BSI

制造商:

BSI

分类:

RAM芯片

封装:

SOIC

描述:

BSI (BRILLIANCE SEMICONDUCTOR) BS62LV256SC-70 芯片, 存储器, SRAM, CMOS, 256K, 62LV256, SOIC28

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

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BS62LV256SC-70 数据手册 (14 页)

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封装尺寸在12 页

原理图在1 页

BS62LV256SC-70 数据手册 (14 页)

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BS62LV256SC-70 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

28 Pin

封装

SOIC

针脚数

28 Position

存取时间

70 ns

工作温度(Max)

70 ℃

工作温度(Min)

0 ℃

电源电压

2.4V ~ 5.5V

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BS62LV256SC-70 符合标准

BS62LV256SC-70 海关信息

BS62LV256SC-70 数据手册

BSI

14 页 / 0.3 MByte

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BSI

14 页 / 0.27 MByte

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32k x 8位低功耗/低电压 COMS SRAM,工业级温度范围

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32k x 8位低功耗/低电压 COMS SRAM,商业级温度范围

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