器件3D模型

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BS62LV256SCP55 数据手册 - BSI

制造商:

BSI

封装:

SOP

描述:

32k x 8位低功耗/低电压 COMS SRAM,商业级温度范围

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3D模型

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BS62LV256SCP55 数据手册 (10 页)

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BS62LV256SCP55 数据手册 (10 页)

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BS62LV256SCP55 技术参数、封装参数

类型

描述

封装

SOP

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BS62LV256SCP55 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

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Obsolete

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BS62LV256SCP55 符合标准

BS62LV256SCP55 数据手册

BSI

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