器件3D模型

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BS62LV256TIP55 数据手册 - BSI

制造商:

BSI

封装:

TSOP

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

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BS62LV256TIP55 数据手册 (10 页)

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原理图在1 页

BS62LV256TIP55 数据手册 (10 页)

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BS62LV256TIP55 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

28 Pin

封装

TSOP

存取时间

55 ns

内存容量

32000 B

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

电源电压

2.4V ~ 5.5V

电源电压(Max)

5.5 V

电源电压(Min)

2.4 V

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BS62LV256TIP55 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Obsolete

包装方式

Each

工作温度

-40℃ ~ 85℃

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BS62LV256TIP55 符合标准

BS62LV256TIP55 数据手册

BSI

10 页 / 0.23 MByte

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