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器件3D模型
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BS62LV4006EIG55 数据手册 - BSI
制造商:
BSI
封装:
TSOP-2
Pictures:
3D模型
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BS62LV4006EIG55 数据手册 (12 页)
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BS62LV4006EIG55 技术参数、封装参数
类型
描述
引脚数
32 Pin
封装
TSOP-2
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BS62LV4006EIG55 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Obsolete
查看数据手册 >
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BS62LV4006EIG55 数据手册
BS62LV4006EIG55
数据手册
BSI
12 页 / 0.38 MByte
BS62LV4006 数据手册
BS62LV4006
数据手册
BSI
BS62LV4006
EIP55
数据手册
BSI
BSI (BRILLIANCE SEMICONDUCTOR) BS62LV4006EIP55 芯片, SRAM, 4M, 512KX8, 2.4-5.5V, SMD
BS62LV4006
STIP55
数据手册
BSI
BS62LV4006
SIP55
数据手册
BSI
512k x 8位低功耗/低电压 COMS SRAM,工业级温度范围
BS62LV4006
SCP55
数据手册
BSI
BS62LV4006
PCP55
数据手册
BSI
BS62LV4006
EIG55
数据手册
BSI
BS62LV4006
SIP70
数据手册
BSI
512k x 8位低功耗/低电压 COMS SRAM,工业级温度范围
BS62LV4006
ECP55
数据手册
BSI
BS62LV4006
STCP55
数据手册
BSI
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