器件3D模型

￥ 7.421

BS62LV4006EIP55 数据手册 - BSI

制造商:

BSI

分类:

RAM芯片

封装:

TSOP

描述:

BSI (BRILLIANCE SEMICONDUCTOR) BS62LV4006EIP55 芯片, SRAM, 4M, 512KX8, 2.4-5.5V, SMD

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

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BS62LV4006EIP55 数据手册 (12 页)

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BS62LV4006EIP55 数据手册 (12 页)

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BS62LV4006EIP55 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

32 Pin

封装

TSOP

针脚数

32 Position

存取时间

55 ns

内存容量

500000 B

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

电源电压

2.4V ~ 5.5V

电源电压(Max)

5.5 V

电源电压(Min)

2.4 V

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BS62LV4006EIP55 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Obsolete

包装方式

Each

工作温度

-40℃ ~ 85℃

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BS62LV4006EIP55 符合标准

BS62LV4006EIP55 数据手册

BSI

12 页 / 0.38 MByte

BS62LV4006EIP55 其他数据使用手册

BSI

16 页 / 0.1 MByte

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512k x 8位低功耗/低电压 COMS SRAM,工业级温度范围

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