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器件3D模型
¥ 1.308
BS62LV8001EIP55 数据手册 - BSI
制造商:
BSI
封装:
TSOP
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
BS62LV8001EIP55 数据手册
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BS62LV8001EIP55 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
44 Pin
封装
TSOP
存取时间
55 ns
内存容量
1000000 B
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
电源电压
2.4V ~ 5.5V
电源电压(Max)
5.5 V
电源电压(Min)
2.4 V
BS62LV8001EIP55 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Obsolete
包装方式
Each
工作温度
-40℃ ~ 85℃
BS62LV8001EIP55 符合标准
BS62LV8001EIP55 数据手册
BS62LV8001EIP55
其他数据使用手册
BSI
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BS62LV8001 数据手册
BS62LV8001
EIP55
数据手册
BSI
BS62LV8001
EIG55
数据手册
BSI
BS62LV8001
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