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BSP19AT1
0.051
BSP19AT1 数据手册 (4 页)
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BSP19AT1 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
额定电压(DC)
350 V
额定电流
1.00 A
封装
TO-261-4
极性
NPN
功耗
1.5 mW
击穿电压(集电极-发射极)
350 V
集电极最大允许电流
0.1A
最小电流放大倍数
40 @20mA, 10V
额定功率(Max)
800 mW
工作温度(Max)
150 ℃
工作温度(Min)
-65 ℃

BSP19AT1 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Unknown
包装方式
Tape & Reel (TR)
长度
6.5 mm
宽度
3.5 mm
高度
1.57 mm
工作温度
-65℃ ~ 150℃ (TJ)

BSP19AT1 数据手册

ON Semiconductor(安森美)
4 页 / 0.09 MByte
ON Semiconductor(安森美)
69 页 / 1.43 MByte
ON Semiconductor(安森美)
19 页 / 0.26 MByte
ON Semiconductor(安森美)
8 页 / 0.04 MByte

BSP19 数据手册

NXP(恩智浦)
BSP19 NPN三极管 400V 500mA/0.5A 70MHz 50 500mV/0.5V SOT-223/SC-73 marking/标记 BSP19
Philips(飞利浦)
Diodes(美台)
Motorola(摩托罗拉)
Nexperia(安世)
Yageo(国巨)
ON Semiconductor(安森美)
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