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BSS63AHZGT116 数据手册 - ROHM Semiconductor（罗姆半导体）

制造商:

ROHM Semiconductor（罗姆半导体）

封装:

SOT-23-3

描述:

三极管(BJT) BSS63AHZGT116 TO-236-3(SOT-23-3)

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

BSS63AHZGT116 数据手册 (9 页)

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BSS63AHZGT116 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

3 Pin

封装

SOT-23-3

击穿电压(集电极-发射极)

100 V

最小电流放大倍数

30 @25mA, 1V

额定功率(Max)

200 mW

工作温度(Max)

150 ℃

工作温度(Min)

-55 ℃

耗散功率(Max)

350 mW

BSS63AHZGT116 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tape & Reel (TR)

工作温度

150℃ (TJ)

BSS63AHZGT116 符合标准

BSS63AHZGT116 数据手册

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ROHM Semiconductor（罗姆半导体）

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