BST72

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BST72 数据手册 - NXP（恩智浦）

制造商:

NXP（恩智浦）

封装:

TO-226-3

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

BST72 数据手册 (12 页)

或点击图片查看大图

BST72 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Through Hole

封装

TO-226-3

漏源极电压(Vds)

100 V

输入电容值(Ciss)

40pF @10V(Vds)

额定功率(Max)

830 mW

BST72 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Unknown

包装方式

Bulk

工作温度

150℃ (TJ)

BST72 符合标准

BST72 数据手册

BST72 开发手册

NXP（恩智浦）

12 页 / 0.07 MByte

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