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器件3D模型
¥ 0.853
BU2152FS-E2 数据手册 - ROHM Semiconductor(罗姆半导体)
制造商:
ROHM Semiconductor(罗姆半导体)
分类:
接口芯片
封装:
SSOP-32
描述:
2.7 至 5.5 V 25 mA 表面贴装 串行/并行 驱动器 - SSOP-A32
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
BU2152FS-E2 数据手册 (14 页)
引脚图
在
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在
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BU2152FS-E2 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
32 Pin
封装
SSOP-32
额定功率
0.8 W
输出接口数
24 Output
输出电流
25 mA
针脚数
32 Position
功耗
800 mW
输出电流(Max)
25 mA
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-25 ℃
耗散功率(Max)
800 mW
电源电压
2.7V ~ 5.5V
电源电压(Max)
5.5 V
电源电压(Min)
2.7 V
查看数据手册 >
BU2152FS-E2 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
高度
1.8 mm
工作温度
-25℃ ~ 85℃
查看数据手册 >
BU2152FS-E2 符合标准
BU2152FS-E2 概述
●
\- 驱动器 - - 32-SSOPA
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2.7 至 5.5 V 25 mA 表面贴装 串行/并行 驱动器 - SSOP-A32
BU2152
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ROHM Semiconductor(罗姆半导体)
串行/并行4输入驱动器 Serial / Parallel 4-input Drivers
BU2152
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串行/并行4输入驱动器 Serial / Parallel 4-input Drivers
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