器件3D模型

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BU4053BCFV-E2 数据手册 - ROHM Semiconductor（罗姆半导体）

制造商:

ROHM Semiconductor（罗姆半导体）

分类:

接口芯片

封装:

SSOP-16

描述:

高电压CMOS逻辑IC \u003c模拟开关\u003e High Voltage CMOS Logic ICs

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

BU4053BCFV-E2 数据手册 (20 页)

引脚图在2 页Hot

封装尺寸在14 页 15 页 16 页

典型应用电路图在19 页

原理图在3 页

BU4053BCFV-E2 数据手册 (20 页)

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BU4053BCFV-E2 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

16 Pin

电源电压

18.0 V

封装

SSOP-16

触点类型

SPDT

供电电流

15 µA

电路数

3 Circuit

通道数

3 Channel

极性

Non-Inverting

带宽

20 Mhz

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

耗散功率(Max)

870 mW

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BU4053BCFV-E2 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Not For New Designs

包装方式

Tape & Reel (TR)

工作温度

-40℃ ~ 85℃

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BU4053BCFV-E2 符合标准

BU4053BCFV-E2 海关信息

BU4053BCFV-E2 数据手册

ROHM Semiconductor（罗姆半导体）

20 页 / 1.76 MByte

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18 页 / 0.35 MByte

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