器件3D模型

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BU90002GWZ-E2 数据手册 - ROHM Semiconductor（罗姆半导体）

制造商:

ROHM Semiconductor（罗姆半导体）

分类:

稳压芯片

封装:

XFBGA-6

描述:

降压型 Vin=4V~5.5V Vout=3.3V 1A

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

BU90002GWZ-E2 数据手册 (14 页)

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BU90002GWZ-E2 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

6 Pin

封装

XFBGA-6

输出接口数

1 Output

输出电压

3.3 V

输出电流

1 A

开关频率

6 MHz

输入电压(Max)

5.5 V

输入电压(Min)

4 V

输出电压(Min)

3.3 V

输出电流(Max)

1 A

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

输入电压

4V ~ 5.5V

BU90002GWZ-E2 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tape & Reel (TR)

工作温度

-40℃ ~ 85℃ (TA)

BU90002GWZ-E2 符合标准

BU90002GWZ-E2 概述

BU90002GWZ-E2 数据手册

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ROHM Semiconductor（罗姆半导体）

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