器件3D模型

￥ 3.731

BU90R104-E2 数据手册 - ROHM Semiconductor（罗姆半导体）

制造商:

ROHM Semiconductor（罗姆半导体）

分类:

接口芯片

封装:

TQFP-64

描述:

35bit LVDS接收器5:35解串器 35bit LVDS Receiver 5:35 DeSerializer

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

BU90R104-E2 数据手册 (21 页)

引脚图在3 页 4 页Hot

封装尺寸在18 页

典型应用电路图在20 页

原理图在2 页

BU90R104-E2 数据手册 (21 页)

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BU90R104-E2 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

64 Pin

封装

TQFP-64

输出接口数

35 Output

针脚数

64 Position

输入电流(Min)

25 µA

输入数

5 Input

电源电压

2.3V ~ 3.6V

电源电压(Max)

3.6 V

电源电压(Min)

2.3 V

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BU90R104-E2 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tape & Reel (TR)

工作温度

-40℃ ~ 85℃ (TA)

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BU90R104-E2 符合标准

BU90R104-E2 概述

BU90R104-E2 数据手册

ROHM Semiconductor（罗姆半导体）

21 页 / 0.52 MByte

BU90R104-E2 其他数据使用手册

ROHM Semiconductor（罗姆半导体）

21 页 / 0.52 MByte

BU90R104 数据手册

BU90R104-E2 数据手册

ROHM Semiconductor（罗姆半导体）

35bit LVDS接收器5:35解串器 35bit LVDS Receiver 5:35 DeSerializer

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