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BZB784-C10,115
0.03
BZB784-C10,115 数据手册 (8 页)
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BZB784-C10,115 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
3 Pin
容差
±5 %
封装
SOT-323
正向电压
900mV @10mA
功耗
350 mW
测试电流
5 mA
稳压值
10 V
正向电压(Max)
900mV @10mA
额定功率(Max)
180 mW

BZB784-C10,115 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
温度系数
6 MV/K

BZB784-C10,115 数据手册

NXP(恩智浦)
8 页 / 0.36 MByte
NXP(恩智浦)
9 页 / 0.61 MByte

BZB784 数据手册

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NXP(恩智浦)
NXP(恩智浦)
NXP(恩智浦)
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