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BZD27C12P R3G 数据手册 - Taiwan Semiconductor（台湾半导体）

制造商:

Taiwan Semiconductor（台湾半导体）

封装:

Sub SMA

描述:

单管二极管齐纳, 12 V, 800 mW, SMD, 2 引脚, 175 °C

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

BZD27C12P R3G 数据手册 (6 页)

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BZD27C12P R3G 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

2 Pin

容差

±5 %

封装

Sub SMA

针脚数

2 Position

正向电压

1.2 V

功耗

1 W

测试电流

50 mA

稳压值

12.05 V

正向电压(Max)

1.2 V

额定功率(Max)

1 W

工作温度(Max)

175 ℃

工作温度(Min)

-55 ℃

BZD27C12P R3G 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tape & Reel (TR)

工作温度

-55℃ ~ 175℃ (TJ)

BZD27C12P R3G 符合标准

BZD27C12P R3G 海关信息

BZD27C12P R3G 概述

BZD27C12P R3G 数据手册

BZD27C12P R3G 其他数据使用手册

Taiwan Semiconductor（台湾半导体）

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BZD27C12PR3 数据手册

BZD27C12P R3G 数据手册

Taiwan Semiconductor（台湾半导体）

单管二极管齐纳, 12 V, 800 mW, SMD, 2 引脚, 175 °C

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