器件3D模型

￥ 4.212

BZV55C9V1 数据手册 - Microsemi（美高森美）

制造商:

Microsemi（美高森美）

分类:

齐纳二极管

封装:

DO-213AA-2

描述:

无铅封装用于表面安装 LEADLESS PACKAGE FOR SURFACE MOUNT

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

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BZV55C9V1 数据手册 (1 页)

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BZV55C9V1 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

2 Pin

容差

±6 %

封装

DO-213AA-2

正向电压

1.1V @200mA

功耗

3.33 mW

测试电流

5 mA

稳压值

9.1 V

正向电压(Max)

1.1V @200mA

工作温度(Max)

175 ℃

工作温度(Min)

65 ℃

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BZV55C9V1 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Bulk

长度

3.7 mm

工作温度

-65℃ ~ 175℃

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BZV55C9V1 符合标准

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