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BZV55C9V1
器件3D模型
0.025
BZV55C9V1 数据手册 (13 页)
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BZV55C9V1 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
2 Pin
封装
SOD-80
针脚数
2 Position
功耗
500 mW
测试电流
2 mA
正向电流
250 mA
稳压值
9.1 V
正向电压(Max)
900 mV
工作温度(Max)
200 ℃
工作结温(Max)
200 ℃

BZV55C9V1 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Unknown
包装方式
Cut Tape (CT)

BZV55C9V1 数据手册

Multicomp
13 页 / 0.4 MByte
Multicomp
2 页 / 0.04 MByte

BZV55C9 数据手册

Nexperia(安世)
齐纳二极管 500mW,BZV55 系列,NexperiaNXP 500mW 表面安装 (SMT) 齐纳二极管,具有较宽的击穿电压范围。### 齐纳二极管,Nexperia
NXP(恩智浦)
NXP  BZV55-C9V1,115  单管二极管 齐纳, 9.1 V, 500 mW, SOD-80C, 5 %, 2 引脚, 200 °C
Micro Commercial Components(美微科)
NXP(恩智浦)
Nexperia(安世)
Nexperia(安世)
Microsemi(美高森美)
无铅封装用于表面安装 LEADLESS PACKAGE FOR SURFACE MOUNT
Multicomp
MULTICOMP  BZV55C9V1  单管二极管 齐纳, BZT55C系列, 9.1 V, 500 mW, SOD-80C, 5 %, 2 引脚, 200 °C
NXP(恩智浦)
稳压二极管 Voltage regulator diodes
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