器件3D模型

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BZX55-C4V3 数据手册 - NXP（恩智浦）

制造商:

NXP（恩智浦）

封装:

DO-35

Pictures:

3D模型

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焊盘图

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BZX55-C4V3 数据手册 (7 页)

封装尺寸在7 页

BZX55-C4V3 数据手册 (7 页)

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BZX55-C4V3 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Through Hole

封装

DO-35

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BZX55-C4V3 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Unknown

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BZX55-C4V3 符合标准

BZX55-C4V3 数据手册

NXP（恩智浦）

7 页 / 0.04 MByte

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