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C0603C0G1H1R5B
器件3D模型
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C0603C0G1H1R5B 数据手册 (1 页)
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C0603C0G1H1R5B 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
2 Pin
额定电压(DC)
50.0 V
电容
1.50 pF
容差
±0.1 pF
封装
0201
电介质特性
C0G/NP0
额定电压
50 V

C0603C0G1H1R5B 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Obsolete
包装方式
Cut Tape (CT), Tape & Reel (TR)
长度
600 µm
宽度
300 µm
高度
300 µm
工作温度
-55℃ ~ 125℃

C0603C0G1H1R5B 数据手册

TDK(东电化)
3 页 / 1.4 MByte
TDK(东电化)
35 页 / 0.39 MByte

C0603C0G1H1R5 数据手册

TDK(东电化)
TDK  C0603C0G1H1R5C030BA  陶瓷电容, 1.5pF, 50V, C0G/NP0, 0201
TDK(东电化)
TDK(东电化)
TDK(东电化)
MLCC-多层陶瓷电容器
TDK(东电化)
MLCC-多层陶瓷电容器
TDK(东电化)
TDK(东电化)
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