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C0603X5R1A104M030BC
器件3D模型
0.006
C0603X5R1A104M030BC 数据手册 (1 页)
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C0603X5R1A104M030BC 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
额定电压(DC)
10.0 V
电容
100 nF
容差
±20 %
封装
0201
电介质特性
X5R
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-55 ℃
额定电压
10 V

C0603X5R1A104M030BC 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Not Recommended for New Designs
包装方式
Tape & Reel (TR)
材质
X5R/-55℃~+85℃
长度
0.6 mm
宽度
0.3 mm
高度
0.3 mm
介质材料
Ceramic Multilayer
工作温度
-55℃ ~ 85℃
厚度
0.3 mm
温度系数
±15 %
最小包装数量
15000

C0603X5R1A104M030BC 数据手册

TDK(东电化)
55 页 / 0.5 MByte
TDK(东电化)
3 页 / 1.4 MByte
TDK(东电化)
57 页 / 1.54 MByte

C0603X5R1A104M030 数据手册

TDK(东电化)
TDK C 型 0201 系列专业系列的 TDK 多层陶瓷片状电容器。 通过精密技术将可实现高电容。 这些电容器包含单片结构,可确保出色的机械强度和可靠性。 合适的应用可能包括一般电子设备、电源电路和办公自动化设备。### 0201 系列镍挡板终端覆镀锡 ( NiSn ) 层 应用包括移动电话、视频和调谐器设计 C0G/NP0 是“温度补偿”的最常见配方,属于 EIA I 类陶瓷材料 X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料 Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。
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