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C0805C103J3GAC
器件3D模型
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C0805C103J3GAC 数据手册 (9 页)
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C0805C103J3GAC 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
额定电压(DC)
25.0 V
电容
0.01 µF
容差
±5 %
封装(公制)
2012
封装
0805
工作温度(Max)
125 ℃
工作温度(Min)
-55 ℃
额定电压
25 V

C0805C103J3GAC 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
包装方式
Bulk
材质
C0G/-55℃~+125℃
长度
2 mm
宽度
1.25 mm
高度
0.78 mm
介质材料
Ceramic
最小包装数量
1

C0805C103J3GAC 数据手册

KEMET Corporation(基美)
9 页 / 1.03 MByte

C0805C103J3 数据手册

KEMET Corporation(基美)
KEMET  C0805C103J3GACTU  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 0.01 µF, ± 5%, C0G / NP0, 25 V, 0805 [2012 公制]
KEMET Corporation(基美)
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 10000 pF, 25 V, 0805 [2012 公制], ± 5%, X7R, C系列KEMET
KEMET Corporation(基美)
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 10000 pF, 25 V, 0805 [2012 公制], ± 5%, C0G / NP0, AEC-Q200 C系列
KEMET Corporation(基美)
KEMET Corporation(基美)
KEMET Corporation(基美)
KEMET Corporation(基美)
KEMET Corporation(基美)
陶瓷片/标准 CERAMIC CHIP/STANDARD
KEMET Corporation(基美)
表面贴装陶瓷片式电容器 - C0G电介质 Surface Mount Ceramic Chip Capacitors - C0G Dielectric
KEMET Corporation(基美)
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