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C0805C225K4RAC3123
器件3D模型
0.033
C0805C225K4RAC3123 数据手册 (26 页)
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C0805C225K4RAC3123 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
电容
2200000 pF
封装
0805
工作温度(Max)
125 ℃
工作温度(Min)
-55 ℃

C0805C225K4RAC3123 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
包装方式
Bag
长度
2.00 mm
宽度
1.25 mm
高度
1.25 mm
工作温度
-55℃ ~ 125℃

C0805C225K4RAC3123 数据手册

KEMET Corporation(基美)
26 页 / 0.96 MByte

C0805C225K4 数据手册

KEMET Corporation(基美)
KEMET  C0805C225K4RACTU  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 2.2 µF, ± 10%, X7R, 16 V, 0805 [2012 公制]
KEMET Corporation(基美)
KEMET  C0805C225K4RACAUTO  多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200 MLCC系列, 2.2 µF, ± 10%, X7R, 16 V, 0805 [2012 公制]
KEMET Corporation(基美)
KEMET  C0805C225K4PACTU  MLCC CAPACITOR, 2.2UF, 16V, X5R, 10%, 0805 新
KEMET Corporation(基美)
KEMET  C0805C225K4RALTU  CAP, MLCC, X7R, 2.2UF, 16V, 0805 新
KEMET Corporation(基美)
KEMET Corporation(基美)
MLCC-多层陶瓷电容器
KEMET Corporation(基美)
表面贴装陶瓷贴片电容X7R电介质 Surface Mount Ceramic Chip Capacitors X7R Dielectric
KEMET Corporation(基美)
KEMET Corporation(基美)
MLCC-多层陶瓷电容器
KEMET Corporation(基美)
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