器件3D模型

￥ 0.107

C0805C332J3HAC7800 数据手册 - KEMET Corporation（基美）

制造商:

KEMET Corporation（基美）

分类:

陶瓷电容

封装:

0805

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

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C0805C332J3HAC7800 数据手册 (1 页)

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C0805C332J3HAC7800 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

电容

0.0033 µF

封装(公制)

2012

封装

0805

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C0805C332J3HAC7800 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

长度

2 mm

宽度

1.25 mm

工作温度

-55℃ ~ 150℃

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C0805C332J3HAC7800 符合标准

C0805C332J3HAC7800 数据手册

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Kemet C0805 系列表面安装陶瓷片状电容器超稳定，低损耗，I 级电容器系列，带锡 (Sn) 端接 ### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 (NiSn) 层，应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是温度补偿的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料，X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷，属于 EIA II 类材料，Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。

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