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C0805V103KBRACTU
0.138
C0805V103KBRACTU 数据手册 (1 页)
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C0805V103KBRACTU 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
额定电压(DC)
650 V
绝缘电阻
10 GΩ
电容
10000 pF
容差
±10 %
封装(公制)
2012
封装
0805
引脚间距
0.75 mm
电介质特性
X7R
工作温度(Max)
125 ℃
工作温度(Min)
-55 ℃
额定电压
630 V

C0805V103KBRACTU 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
包装方式
Cut Tape (CT)
长度
2 mm
宽度
2 mm
高度
1.25 mm
介质材料
Ceramic

C0805V103KBRACTU 数据手册

KEMET Corporation(基美)
1 页 / 0.06 MByte
KEMET Corporation(基美)
23 页 / 1.46 MByte
KEMET Corporation(基美)
24 页 / 1.33 MByte

C0805V103 数据手册

KEMET Corporation(基美)
KEMET  C0805V103KCRACTU  多层陶瓷电容器, 表面贴装, ArcShield™, AEC-Q200 ArcShield V系列, 0.01 µF, ± 10%, X7R, 500 V, 0805 [2012 公制]
KEMET Corporation(基美)
KEMET  C0805V103KBRACTU  多层陶瓷电容器, 表面贴装, 高电压, AEC-Q200 ArcShield Series, 0.01 µF, ± 10%, X7R, 630 V, 0805 [2012 公制]
KEMET Corporation(基美)
KEMET Corporation(基美)
KEMET Corporation(基美)
多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 630V 0.01uF X7R 0805 5%
KEMET Corporation(基美)
KEMET Corporation(基美)
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